Пример: компания BOE — основной поставщик услуг по техническому обслуживанию на этапе очистки — компания XianDao (Guangjin).

1. 1.1 Схема процессов в отрасли широкого полупроводникового сектора

Перед поступлением на каждый технологический этап поверхность кремниевых пластин должна быть чистой; для этого проводятся многократные циклы очистки, направленные на удаление поверхностных загрязнений. Производство микросхем осуществляется в чистых помещениях, и любое загрязнение в процессе их изготовления негативно сказывается на нормальной работе элементов на кристалле. Под загрязняющими примесями понимаются вещества, вводимые в ходе производства полупроводников и снижающие выход годной продукции, а также ухудшающие электрические характеристики готовых микросхем. К таким загрязнениям относятся частицы, органические соединения, металлы и естественные оксидные слои; источники этих загрязнений — окружающая среда, другие технологические процессы, побочные продукты травления, шлифовальные жидкости и т. п. Если указанные загрязняющие примеси не удалять своевременно, это может привести к сбоям на последующих этапах технологического цикла, к электрическому отказу и, в конечном счёте, к браку всей партии микросхем.

Количество операций по очистке составляет наибольшую долю в общей структуре технологических шагов производства микросхем — свыше 30% всех этапов. По мере совершенствования технических узлов в технологии полупроводниковое производство, как и количество операций по очистке, будет продолжать расти в значимости. С переходом технологических узлов на 28 нм, 14 нм и более продвинутые уровни процессный цикл удлиняется и становится всё более сложным, что приводит к снижению выхода готовой продукции на производственной линии. Одной из причин этого является повышенная чувствительность передовых технологических процессов к примесям: эффективная очистка от загрязнений малых размеров становится значительно труднее. Основным способом решения данной проблемы является увеличение числа операций по очистке. В ходе всего производственного цикла каждый кристалл может проходить даже свыше 200 таких операций, что делает очистку пластин ещё более сложной, важной и требующей высокого уровня профессионализма.

1.2 Схема процессов TFT и OLED

1.2.1 Система инструментов, режущий инструмент;

1.2.2 Шлифовальные инструменты и абразивные материалы;

1.2.3 Фосфористая бронзовая стальная винтовая втулка; & соответствующий инструмент;

1.3 Кейс: компания BOE — основной поставщик услуг по техническому обслуживанию ключевых этапов очистки — компания XianDao (Guangjin)

Процесс производства ячеек в коробке

Паровое напыление: оборудование для парового напыления невозможно получить путём модернизации и переоснащения существующего оборудования для производства ЖК-дисплеев; в настоящее время это наиболее востребованное и ключевое оборудование среди всего машинного парка. Вся система состоит из нескольких камер, в которых осуществляется полный цикл процессов — от очистки подложки и внедрения светоизлучающего слоя до стеклянной герметизации — при этом она характеризуется высокой степенью индивидуальной настройки. Ключевыми вызовами для технологического процесса передней панели являются точность позиционирования и герметичность упаковки. Оборудование для упаковки: в основном подразделяется на стеклянную, металлическую и тонкоплёночную упаковку; основными производителями являются компания Tokki и компания «Чжоу Синь Инжиниринг».

1.4 Экстракционное оборудование: экстракционное оборудование соответствует процессу травления и предназначено для удаления слоя материала под графическими элементами на подложке, не покрытыми фоторезистом, с целью оставления слоя материала с требуемой геометрией. Основными производителями данного оборудования являются компании Toppan Printing (Япония), Evatech (Япония) и STI. Проявочное оборудование: используется восстановительный реагент для проявления скрытого изображения, образованного на фотоплёнке или печатной форме в результате экспонирования. В настоящее время мировой рынок оборудования для экспонирования практически монополизирован японскими компаниями Canon и Nikon; стоимость одной установки для экспонирования достигает 200 млн юаней. Оборудование для снятия фоторезиста: после проведения процесса травления панель уже имеет массивную графическую структуру; оборудование для снятия фоторезиста удаляет остатки фоторезиста, формируя основу TFT‑панели.

Компания «Цзяньши» совместно с поставщиком оборудования — компанией «Гуаньцзинь Технолоджи» — осуществляет поставки для линий производства TFT-дисплеев 6-го, 8,5-го и 10,5-го поколений на заводе BOE в Хэфэе.

Компания Visionox в Хэфэе — производство OLED-дисплеев формата G6, а в перспективе — G8.6: разработка нового оборудования, оснастки и услуг по эксплуатации и техническому обслуживанию;

А также оказание услуг по технологическому процессу формирования TFT-массивов для компаний, работающих в отрасли плоских дисплеев.

2. План совместного продукта

2.1 Обзор технологического процесса изготовления оборудования и оснастки

Материал: 6061AL (также встречаются алюминиевые сплавы с индексом «5» и «7»)

Основное оборудование: New Way PM2540HA

Основные технологические операции: фрезерование, шлифование, обработка отверстий;

2.1.1 Система инструментов: гидравлический цанговый патрон Schunk BT50

2.1.2 Режущий инструмент: фрезы YESTOOL (черновая и чистовая обработка, PCD),

2.1.3 Сверление: нестандартные инструменты YESTOOL

2.1.3 Шлифовальный инструмент: Плоскостной шлифовальный станок Трёхшарошечного завода, абразив для алюминия;

FMM (Fine Metal Mask — тонкая металлическая маска) изготавливается преимущественно из металла либо из металла с добавлением смолы. В зависимости от формы отверстий в FMM её можно further разделить на типы Slot и Slit. FMM-маски являются незаменимым материалом в производстве дисплеев. Органические слои маломолекулярных OLED наносятся методом испарения. Для формирования трёх различных пикселей — красного, зелёного и синего — светоизлучающие слои RGB необходимо точно осаждать именно на соответствующие пиксели. В отличие от неорганических или металлических покрытий, материалы OLED чрезвычайно чувствительны к водяному пару, поэтому невозможно осуществить их структурирование традиционными литографическими процессами. Чтобы обеспечить раздельное осаждение рисунка RGB, на современных серийных линиях производства OLED в оборудовании для испарения применяется FMM, позволяющая осуществлять раздельное осаждение светоизлучающих слоёв RGB-пикселей.

2.2 Технология технического обслуживания и ремонта оборудования и оснастки (очистка + восстановительный ремонт)

2.2.1 Перепроизводство оборудования и оснастки (снижение уровня деталей, восстановление характеристик)

2.2.2 Замена модуля оснастки оборудования (съёмная резьба)

Для получения подробной информации обращайтесь к автору: Нанкин, «Стрела, пронзающая камень», инженер Ду, тел.: 18265612588.